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嵌入式机箱E无风扇工控机箱采用铝合金材质，型材切割，通过高精度CNC加工，外表面阳极氧化，高密度散热鳍片能增加散热表面积，具有良好的散热效果，内部可安装铜管导热，满足高功耗CPU的散热需求，前后面板可根据主板接口灵活定制，CPU与外壳无缝贴合，导热快，散热好，机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装，广泛应用于车载GPS、智能交通、通信、工业控制等高强度抗震动冲击领域。
车载GPS、交通、通信、工业控制等高强度抗震动冲击领域
嵌入式机箱E无风扇工控机箱采用铝合金材质，型材切割，通过高精度CNC加工，外表面阳极氧化，高密度散热鳍片能增加散热表面积，具有良好的散热效果，内部可安装铜管导热，满足高功耗CPU的散热需求，前后面板可根据主板接口灵活定制，CPU与外壳无缝贴合，导热快，散热好，机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装，广泛应用于车载GPS、智能交通、通信、工业控制等高强度抗震动冲击领域。
| 组件名称 | 规格 |
| 尺寸(mm) | 深185mm × 宽255mm × 高80mm (宽度不含挂壁支架尺寸) |
| 材质 | 铝合金 |
| HDD位 | 1个标准2.5" HDD/SSD 硬盘位 |
| 风扇位 | 无风扇工作或带热插拔活动风扇 |
| 适合主板 | 兼容170mm*170mm及以下尺寸的嵌入式主板 |
| 安装方式 | 支持壁挂固定 |
| 应用领域 | 车载GPS、交通、通信、工业控制等高强度抗震动冲击领域 |
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